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使用带热传导性能的粘合剂,具有良好的热传导性能。由于采用了支撑基材,作业性、加工性良好。可用于电气电子零部件的放热。
热阻小,具有良好的热传导性。
粘合强度高,具有良好的强度和可靠性。
具有良好的作业性和加工性。
不使用RoHS限制的六种有害物质。
厚度[mm] | 180度剥离粘合力[N/20mm] (对不锈钢) | 基材 |
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0.10 | 24.0 | 聚酯薄膜 |
[補足]
※在PET#25裱褙、23℃、拉伸速度为300mm/min的条件下做180°剥离测试。
※以上数据仅为测定值的一例,并非保证值。
固定LED基板和机体
固定CPU与吸热器或散热板
固定各种半导体模块与吸热器
固定电子零部件与散热板
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